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Z600人工智能主板（MTK8788）八核MT8788，EMCP,LPDDR4X，LGA+LCC封装，全球频段，40.5MM×40.5MM，双屏异显,FHD+HD +

Z500人工智能主板（MTK8768）八核MT8768，EMCP,LPDDR4X，LGA+LCC封装，全球频段，40.5MM×40.5MM，单屏，FHD +

Z400人工智能主板（MTK8766）采用四核MT8766，EMCP，LPDDR3&LPDDR4X，LGA+LCC封装，全球频段，40.5MM×40.5MM，单屏，FHD +

S616人工智能主板（MTK8788） S616采用MTK8788A八核2.0GHz高性能处理器（四核A73+四核A53），支持双MIPI显示、双TP触摸，支持双MIPI摄像头，性能卓越，接口丰富，支持多款外设扩展； +

S615人工智能主板（MTK8788） S615采用MTK8788A八核2.0GHz高性能处理器（四核A73+四核A53），支持双MIPI显示、双TP触摸，支持双MIPI摄像头，性能卓越，接口丰富，支持多款外设扩展； +

S613A人工智能主板（MTK8766） S613A主板采用了MTK8766四核处理器，其CPU采用Quad-core/Octa-core ARM Cortex-A53构架设计，频率高达1.45GHz，GPU采用ARM Mali-T720 MP2 。 +

S612人工智能主板（MTK8788） S612项目是S228项目的升级版，要求结构、功能与S228完全兼容（其中RGB屏需改为MIPI屏，结构位置不变），设计时需考虑天线干扰、静电、整机散热等性能问题，减少不必要的屏蔽罩和跳线帽设计。如使用屏蔽罩，尽量与S228共用。 +

S231人工智能主板（RK3399） 231核心板采用瑞芯微RK3399六核64位（A72*2+A53*4）高性能处理器，主频高达1.8GHz，采用Mali T864四核高性能GPU。支持扩展双MIPI、HDMI、EDP、DisplayPory显示接口，支持扩展多种网络接口 +

S230人工智能主板（RK3399） S230是一款基于瑞芯微RK3399平台设计的超小全功能一体化主板，主板尺寸只有100*68mm（长*宽），标配4GB LPDDR4内存和16GB闪存，板载2.4G&5G双频WIFI和BT 5.0模组，带有标准完整的M.2 PCIE接口 +