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Z600人工智能主板(MTK8788)
八核MT8788,EMCP,LPDDR4X,LGA+LCC封装,全球频段,40.5MM×40.5MM,双屏异显,FHD+HD
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Z500人工智能主板(MTK8768)
八核MT8768,EMCP,LPDDR4X,LGA+LCC封装,全球频段,40.5MM×40.5MM,单屏,FHD
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Z400人工智能主板(MTK8766)
采用四核MT8766,EMCP,LPDDR3&LPDDR4X,LGA+LCC封装,全球频段,40.5MM×40.5MM,单屏,FHD
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S616人工智能主板(MTK8788)
S616采用MTK8788A八核2.0GHz高性能处理器(四核A73+四核A53),支持双MIPI显示、双TP触摸,支持双MIPI摄像头,性能卓越,接口丰富,支持多款外设扩展;
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S615人工智能主板(MTK8788)
S615采用MTK8788A八核2.0GHz高性能处理器(四核A73+四核A53),支持双MIPI显示、双TP触摸,支持双MIPI摄像头,性能卓越,接口丰富,支持多款外设扩展;
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S613A人工智能主板(MTK8766)
S613A主板采用了MTK8766四核处理器,其CPU采用Quad-core/Octa-core ARM Cortex-A53构架设计,频率高达1.45GHz,GPU采用ARM Mali-T720 MP2 。
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S612人工智能主板(MTK8788)
S612项目是S228项目的升级版,要求结构、功能与S228完全兼容(其中RGB屏需改为MIPI屏,结构位置不变),设计时需考虑天线干扰、静电、整机散热等性能问题,减少不必要的屏蔽罩和跳线帽设计。如使用屏蔽罩,尽量与S228共用。
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S231人工智能主板(RK3399)
231核心板采用瑞芯微RK3399六核64位(A72*2+A53*4)高性能处理器,主频高达1.8GHz,采用Mali T864四核高性能GPU。支持扩展双MIPI、HDMI、EDP、DisplayPory显示接口,支持扩展多种网络接口
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S230人工智能主板(RK3399)
S230是一款基于瑞芯微RK3399平台设计的超小全功能一体化主板,主板尺寸只有100*68mm(长*宽),标配4GB LPDDR4内存和16GB闪存,板载2.4G&5G双频WIFI和BT 5.0模组,带有标准完整的M.2 PCIE接口
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